Čipové antény microSplatch® uSP410

Dizajn spoločnosti Linx Technologies uSP410 využíva techniku uzemnenej linky na dosiahnutie vynikajúceho výkonu pri pôsobení blízkych zdrojov rušenia

Linx Technologies' microSplatch® uSP410 Chip Antennas Monopólové čipové antény spoločnosti MicroSplatch uSP410 spoločnosti Linx Technologies na povrchovú montáž sa zameriavajú na ISM, LoRaWAN®, Sigfox® a ďalšie nízkoenergetické, veľkoplošné (LPWA) a diaľkové ovládania.

Dizajn uSP410 využíva techniku uzemnenej linky na dosiahnutie vynikajúceho výkonu pri pôsobení blízkych zdrojov rušenia. Antény uSP410 sú k dispozícii v páskových a cievkových obaloch a sú určené na opakované spájkovanie priamo na dosku s plošnými spojmi pre veľkoobjemové aplikácie. K dispozícii sú tiež vyhodnocovacie dosky s vopred namontovanou anténou a konektorom SMA.

Vlastnosti

Pásma 700 MHz: 61% účinnosť, špičkový zisk 5,1 dBi, VSWR ≤3,4
Kompaktné balenie (12,7 mm x 9,1 mm x 2,9 mm)
Vynikajúci výkon s malou základnou rovinou (84 mm x 38 mm)

Odolný voči účinkom blízkosti od blízkych rušičov
Priame pripevnenie plošného spoja na povrchovú montáž
Zostava pretavenia alebo ručného spájkovania

Aplikácie

Aplikácie ISM
Aplikácie LPWA
- LoRaWAN
- Sigfox
- Wi-Fi HaLow ™

Diaľkové ovládače
Inteligentné domáce siete
Snímanie a diaľkové monitorovanie
Zariadenia internetu vecí (IoT)